ИНСТРУКЦИЯ 1. Предварительная обработка - очистка поверхности. 2. Применение.

ИНСТРУКЦИЯ
1. Предварительная обработка - очистка поверхности.
Поверхность, на которую будет наноситься фоторезист должна быть абсолютно чистой и
сухой.
2. Применение.
Для применения фоторезиста POSITIV 20 нет необходимости в темной комнате, так как в
жидком состоянии фоторезист малочувствителен к свету, но работы должны проводиться
при рассеянном свете, исключая возможность прямого попадания на поверхность
солнечных лучей или близкого расположения с местом проведения работ источников
яркой освещенности. Также, очень важно, чтобы в помещении, где производятся работы,
не было движений воздуха. Фоторезист должен применяться при комнатной температуре.
Наносите состав из аэрозольной упаковки с расстояния примерно 20 см. Чтобы создать
однородное покрытие, распыляйте аэрозоль непрерывными зигзагообразными
движениями, начиная из верхнего левого угла. Не применяйте аэрозоль в избыточных
количествах, так как это приводит к образованию нежелательных подтеков и образованию
неоднородного по толщине покрытия, требующих более длительного времени экспозиции
(см. пункт 5). После окончания нанесения покрытия, платы не должны более подвергаться
воздействию света.
По цвету покрытия можно приблизительно определить толщину полученного слоя:
 светло-серый - синий: 1 - 3 микрона
 темно-серый - синий: 3 - 6 микрона
 синий: 6 - 8 микрон
 темно-синий: более чем 8 микрон
На меди цвет покрытия может иметь зеленоватый оттенок. После обработки моющим
составом промойте плату в большом количестве воды для удаления любых остатков и
абразивных включений. После промывания, не допускайте контакта поверхности с
любыми другими растворителями (типа: ацетон, спирт). Пластины необходимо сушить
между листами гигроскопичной бумаги. Фотолак нужно наносить сразу после очистки
поверхности, с тем, чтобы исключить появление оксидной пленки.
3. Сушка
После распыления состава, платы должны быть немедленно перенесены для сушки в
темное место. Сушка производится для выпаивания из покрытия элементов растворителя.
Степень светочувствительности покрытия растет в процессе просыхания. Платы,
покрытые лаком-фоторезистом, могут быть просушены при комнатной температуре в
течение 24 часов. Ускорить сушку можно в сушильном шкафу или печи, управляемой
термостатом, при температуре 70°С в течение 20 минут.
Запас высушенных плат должен храниться в темном и прохладном месте.
4. Оригинал-макет.
Для рисования изображения печатных плат используйте тушь и прозрачную
бумагу/пленку с плотностью 90 гр/м2. Пленка должна допускать проникновение
ультрафиолетовых лучей (ни в коем случае не должна иметь желтого оттенка).
Рекомендуется при наличии особенно мелких деталей - рисунок узких и
близкорасположенных дорожек располагать пленку рисунком к плате. Рисунок,
выполняемый тушью, рекомендуется наносить на абсолютно сухую основу для
исключения подтеков и уменьшения контрастности. Для получения лучшего результата
можно добавить в тушь немного желтого цвета, препятствующего проникновению UVлучей.
Если Вы располагаете персональным компьютером можно разработать негатив печатной
платы с помощью специализированного программного обеспечения (например, PCAD) и
напечатать на лазерном или струйном принтере. В таком случае печатать изображение
можно не на бумагу, а сразу на специальную прозрачную пленку для лазерных принтеров
или для струйных принтеров.
Изображение платы, полученное с помощью компьютера на пленке, обеспечивает
возможность применения более мелкого шага печатных проводников и высокое качество
платы.
5. Экспонирование (засветка)
Лак-фоторезист POSITIV 20 чувствителен к ультрафиолетовым лучам, поэтому для
экспонирования можете использовать, например ртутную лампу Philips HPR 125W или
кварцевые лампы мощностью 300W. Наилучшие результаты достигаются при
ультрафиолетовом излучении с длиной волны 360-410nm. Достаточно
удовлетворительные результаты были получены при использовании в качестве источника
света обыкновенной лампы накаливания мощностью 200W с экспонированием с
расстояния 12см. Хороший результат экспонирования достигается при помощи
люминисцентных ламп отечественного производства типа ЛД-18, ЛД-20 (для этих ламп
время экспонирования 5-10 минут). В последнее время появились "энергосберегающие"
люминисцентные ультрафиолетовые лампы со стандартным цоколем E27, а именно EBT01.
Не начинайте засветку до момента получения стабильности источника освещения,
необходимо чтобы лампа прогрелась в течение 2-3 минут. Время экспозиции зависит от
толщины покрытия и обычно составляет 60-120 секунд при расположении источника
света на расстоянии 25-30 см. Используемые во время экспозиции пластины стекла могут
поглощать до 65% ультрафиолета.
Поэтому в таких случаях необходимо увеличивать время экспозиции. Лучшие результаты
достигаются при использовании плексигласовых пластин. При использовании для
нанесения светочувствительного слоя фоторезиста с длительным сроком хранения, время
экспонирования может быть увеличено вдвое.
6. Проявка.
Проявка уже экспонированных плат может производиться при рассеянном дневном свете.
Приготовление проявителя: добавьте 8 грамм каустической соды (NaOH) к одному литру
холодной воды. Для правильно экспонированных поверхностей на слоях фоторезиста 4-6
микрон время проявки в свежем растворе составляет, обычно 30-60 сек и не превышает 2х минут. Температура раствора должна быть в пределах 20-25°С. Если экспонирование
было избыточным, либо чернила, которыми был выполнен рисунок, не были
непрозрачными, - изображение токопроводящих дорожек появится на некоторое время, но
будет, в конечном счете, удалено проявителем.
7. Травление.
Лак-фоторезист POSITIV 20 устойчив к кислотным растворам, содержащим
трехвалентный хлорид железа - Fe3Cl, персульфат аммония - (NH4)2S2O8, соляной и
фтористоводородной кислоте.
Для травления медных плат рекомендуется раствор хлорида железа при рабочей
температуре приблизительно 45°С и концентрации 35-40% в течение 30-60 минут. Для
ускорения травления слегка перемешивайте раствор. Для проведения быстрого травления
широкое распространение получила практика применения смеси следующего состава:
 200 мл соляной кислоты (HCl - 35%)
 30 мл гидрогеноксида (H2O2 - 30%)
 770 мл воды (H2O)
Время травления примерно 10 мин. Регенерация раствора при увеличивающемся времени
травления последующих плат производится добавлением гидрогеноксида. Эта смесь
имеет острый запах и имеет легкие испарения. Поэтому работа с ней производится с
большой осторожностью. Избегайте попадания на кожу, но если это произошло, место
попадания необходимо немедленно тщательно промыть. При работе с растворителем
используйте защитные очки и средства защиты одежды.
8. Окончательная чистка.
После проведения травления и промывки плат необходимо провести окончательную
очистку, например: ацетоном.