Требования по конструированию печатных плат для

Требования по конструированию печатных плат для автоматизированного монтажа
1. Рекомендуемая толщина печатной платы от 1 до 3 мм (стандарт 1,6мм).
2. Рекомендуемый размер платы не более 220х250 мм, при этом зона для
нанесения паяльной пасты не должна превышать 215х230мм.
3. При мультиплицировании плат на панели, необходимо наличие
технологических полей шириной 6-10 мм (см. рис. 2).
4. Необходимо оставлять расстояние от края печатной платы до компонента не
менее 1,5 мм, при двухстороннем SMD-монтаже – 2 мм. Для выводного
монтажа минимальное расстояние от края платы до вывода 3 мм.
5. Необходимо наличие 4-х базовых отверстий на технологических полях
мультиплицированных плат. Располагаются отверстия по углам заготовки.
Размер базового отверстия – 2,5-3,5 мм (см. рис. 2). Также возможно
использование крепёжных отверстий данного диаметра расположенных на ПП.
6. Необходимо наличие реперных знаков, требования к которым представлены
ниже:
- при двухстороннем монтаже реперные знаки должны присутствовать на
каждой стороне SMD монтажа;
- предпочтительной является форма в виде круга диаметром от 1 до 3 мм (см.
рис. 1);
- размер зоны свободной от защитной маски, проводников, контактных
площадок, маркировки и переходных отверстий равен 2-м, 3-м радиусам
реперного знака (см. рис. 1);
- поверхность реперного знака должна иметь покрытие, обеспечивающее
максимальную контрастность по отношению к поверхности ПП;
- толщина реперного знака должна быть от 5 до 25 мкм;
- минимальное количество глобальных реперных знаков на плате - 2, которые
располагаются по диагонали и должны быть максимально удалены друг от
друга (1-й должен быть расположен в нижнем левом углу заготовки, 2-й в
верхнем правом углу);
- для микросхем с шагом менее 0,65 мм необходимо наличие 2-х локальных
реперных знаков (см. рис. 2), которые располагаются по диагонали на
противоположных краях компонента вне зоны его установки;
- требования к исполнению локальных реперных знаков аналогичны
требованиям к глобальным реперным знакам.
Рисунок 1.
2
Рисунок 2.
7. Размер проводника, присоединяемого к контактной площадке, не должен
превышать половины её ширины (у  х / 2). Если необходимо подвести к
контактной площадке широкий проводник, то его следует разбить на 2 части.
Расстояние от края контактной площадки до переходного отверстия должно
быть не менее 0,5 мм и должно быть покрыто защитной маской. На рисунке 3
представлены варианты правильной и неправильной конструкции печатной
платы.
Рисунок 3.
3
8. Желательно ориентировать однотипные компоненты одинаково (см. рис. 2).
9. Необходимо присоединять площадки на полигонах с помощью термобарьеров
(см. рис.4).
Рисунок 4
10. Желательно, чтобы защитная маска открывала каждую контактную площадку в
отдельном окне, а не все в одном большом окне (см. рис. 5).
Рисунок 5
4
11. Стараться избегать делать платы с двухсторонним монтажом, так как это
удорожает производство плат и их монтаж (два трафарета, две программы),
удлиняет процесс пайки.
12. При двухстороннем монтаже SMD-компоненты должны находиться на
максимально допустимом расстоянии (минимум 2 мм) от точек пайки
выводных компонентов, так как при пайке селективной волной припой может
задеть SMD-компоненты.
13. По возможности избегать ставить переходные отверстия на контактных
площадках и под чип компоненты (см. рис.6).
14.
При возможности выводные компоненты необходимо ориентировать
продольно направлению пайки волной (см. рис. 2). Соблюдение этого условия
значительно сокращает время пайки.
15.
Желательно, чтобы плата была разведена в формате PCAD + гербер-файлы
на групповую заготовку.
5