Плазменная стерилизация. Методы и механизмы

Плазменная стерилизация. Методы и механизмы.
Лекция, прочитанная на 15-м Международном симпозиуме по химии плазмы (Орлеан,
Франция, 9-13 июля 2001 г.)
Michel Moisan1,‡ Jean Barbeau2, Marie-Charlotte Crevier3, Jacques Pelletier4, Nicolas Philip1, and
Bachir Saoudi1
1
Groupe de physique des plasmas, Université de Montréal, B.P.6128, Succursale Centre-ville,
Montréal H3C 3J7, Québec, Canada; 2Laboratoire de Microbiologie et d’Immunologie, Faculté de
Médecine Dentaire, Université de Montréal, C.P.6128, Succursale Centre-ville, Montréal H3C 3J7,
Québec, Canada; 3Groupe de Recherche en Biomécanique et Biomatériaux (GRBB), Département
de Génie Biomédical, École Polytechnique de Montréal, C.P.6079, Succursale Centre-ville, Montréal H3C 3A7, Québec, Canada; 4Laboratoire d’Électrostatique et de Matériaux Diélectriques, Centre National de la Recherche Scientifique et Université Joseph Fourier, B.P.166, 38042-Grenoble
Cedex 9, France
Введение.
Стерилизация представляет собой акт или процесс химического или физического
нарушения или удаления всех живых форм, особенно микроорганизмов. Традиционные технологии стерилизации автоклавирование, сухожаровая обработка, обработка химическими
веществами, такими как оксид этилена, вызывают необратимое прерывание метаболизма
или нарушают компоненты живых систем. Плазменная стерилизация действует по-другому
из-за ее специфических активных агентов, к которым относятся фотоны ультрафиолетового
излучения и радикалы (атомы или группы атомов с неуравновешенными электронными облаками и поэтому химически активные, как например O и OH).
Преимущество плазменного метода состоит в возможности при соответствующих
условиях осуществить процесс стерилизации при относительно низкой (не выше 50°С) температуре, чтобы сохранить молекулярную структуру инструментов из полимерных материалов, которые нельзя стерилизовать в автоклаве или суховоздушном шкафу [1,2]. Вместе с
тем, плазменная стерилизация безопасна как для оператора, так и для пациента в противовес
стерилизации этиленоксидом.
Фотоны ультрафиолетового излучения могут в большей степени (если не полностью)
поглощаться окружающим газом при атмосферном давлении, чем в вакууме (не более 10
Торр). Это заставляет нас рассматривать два типа плазменных стерилизаторов: системы, работающие при атмосферном давлении, и системы, работающие при пониженном давлении
[1,2].
Роль фотонов ультрафиолетового излучения и радикалов при пониженном давлении
уже хорошо объяснена [1-4], чего нельзя сказать об их роли при атмосферном давлении [5,6].
В обеих системах стерилизуемые изделия можно разместить так, что они будут под
действием либо разряда, либо вызванного им УФ-излучения.
Рис. 1. Схема 50-литрового стерилизатора, использующего УФ-излучение, разработанного
в Монреальском Университете. Излучение возникает при электрическом разряде частотой 2450 Мгц
при потребляемой разрядником мощности 100-150 Вт, возбуждаемом в трубе Pyrex
с внутренним диаметром 6 мм. Давление составляет 1-10 Торр при скорости потока газа от 0,5 до 2 л/мин.
Чашка Петри была расположена на расстоянии 10-15 мм от входа в стерилизационную камеру.
1
Кривые выживаемости.
Ранее было показано [1,2], что физико-химические процессы, которые имеют место в
цикле плазменной стерилизации, могут быть определены при анализе кривых выживаемости –
графиков зависимости логарифма числа выживших микроорганизмов от времени воздействия плазмы. Такие кривые обычно получают при определении инактивации бактериальных
спор как наиболее устойчивых форм микроорганизмов, традиционно используемых при испытаниях и проверке стерилизаторов.
Обработка микроорганизмов данного типа в традиционных стерилизационных системах, таких как автоклавы, сухожаровые шкафы и газовые этиленоксидные стерилизаторы,
чаще всего дает кривые выживаемости в виде прямых линий с постоянным наклоном. Это
означает, что весь процесс инактивации вплоть до стерилизации может быть представлен
одной экспоненциальной функцией времени [2,7]. В отличие от этого, воздействие плазмы
(непосредственное или через вызываемое ею УФ-излучение) дает кривые выживаемости с 2
или 3 линейными сегментами (рис.2). Это означает, что количество живых микроорганизмов
уменьшается в первом приближении так же как экспоненциальная функция времени, но с
разными временными константами, то есть этапы этого процесса имеют разную кинетику.
Инактивация спор на рис.2 показана для случаев воздействия высокочастотного разряда в чистом аргоне и в смеси, содержащей 5 % кислорода и 95 % аргона [8]. Результаты исследования разряда в чистом аргоне для 40-минутного процесса стерилизации дают график,
состоящий из двух фрагментов, с сохранением большого числа живых микроорганизмов, в
то время как добавление кислорода позволяет за то же время получить график из трех сегментов и обеспечить стерильность. Мы считаем, что кривые выживаемости для случая чистого аргона отражают инактивацию спор только фотонами УФ- излучения, поскольку из
газовой фазы нельзя получить никаких радикалов. В то же время после добавления кислорода, который частично диссоциирует на атомарный кислород О2, как фотоны УФ-излучения,
так и атомарный кислород вносят вклад в инактивацию спор.
Чтобы характеризовать наклон сегмента, названный фазой инактивации, мы использовали время D, необходимое для уменьшения данной популяции спор в десять раз (это соответствует 90 %-ному сокращению количества спор). Стандартизованные процедуры, применяемые для испытаний и проверки стерилизаторов, требуют инактивации 10(6) микроорганизмов. Стерильность отражается на кривой выживаемости значением логарифма количества живых микроорганизмов, меньшим 1, что представляет величину, обратную количеству
независимых экспериментов, в которых не было обнаружено живых спор при культивировании на твердой среде. Это число равно вероятности присутствия живых организмов в образце. На рис 2 и 3, например, стерильность наблюдалась после
40 мин, и к этому времени логарифм количества живых микроорганизмов соответствует на графике значению 1/6, поскольку живые споры не были обнаружены в 6 независимых
экспериментах. Диапазоны ошибки на рисунках определяют соответствующую стандартную
дисперсию.
Как правило, фазы 1 и 3 имеют одинаковые наклоны, и их продолжительность намного
короче, чем у стадии 2.
Рис.2. Кривые выживаемости спор B. subtilis, подвергнутых действию УФ-излучения.
Добавление O2 с среду аргона при разряде приводит в полной инактивации спор в течение 40 мин [8].
2
Рис. 3. Кривые выживаемости спор B. subtilis, подвергнутых действию УФ-излучения
в двух газовых смесях O2 – N2 : содержание 15 % O2 в смеси обеспечивает максимальную концентрацию
атомов кислорода, в то время как содержание 2 % O2 в смеси обеспечивает максимум
УФ-излучения при данном давлении и скорости потока газа [8].
Эффект синергизма между атомарным кислородом
и протонами ультрафиолетового излучения.
На рис.3 приведено сравнение скоростей инактивации, полученных для двух различных
смесей O2-N2. Предполагается, что действие кислорода на споры происходит непосредственно за счет атомов кислорода, в то время как относительно сильное УФ- излучение, возникающее при возбуждении молекул NO(β), формируется как сопутствующий фактор в результате взаимодействия между атомами N и О. Диапазон длин волн излучения возбужденных молекул NO(β) (250-320 нм) действительно включает интервал спектра с длинами волн
220-270 нм, в котором деструкция ДНА происходит наиболее эффективно [3,9]. Целью эксперимента было определить что именно – интенсивность УФ-излучения или концентрацию
атомарного кислорода – нужно максимально увеличивать для сокращения периода стерилизации [8].
Обнаружено, что концентрация атомов кислорода, определенная методом титрования
[10], вначале возрастает с увеличением процентного содержания О2 в смеси и затем достигает максимального значения, а при концентрации более 12% происходит насыщение. Со своей
стороны интенсивность излучения молекул NO(β) проходит через максимум при концентрации кислорода в смеси около 2 % при давлении около 2 Торр и стандартной скорости потока
1 л/мин. На рис.3 ясно видно, что самая короткая продолжительность стерилизации достигается при максимальной интенсивности УФ-излучения. С учетом данных, приведенных на рисунках, мы заключили, что для достижения стерилизации менее чем за один час в нашей
экспериментальной системе необходимо: обеспечить наличие атомов кислорода и протонов
УФ-излучения, создать высокую интенсивность потока протонов УФ-излучения. Поэтому
можно говорить об эффекте синергизма между атомарным кислородом и ультрафиолетовым
излучением.
Основные механизмы плазменной стерилизации.
Наша интерпретация кривых выживаемости предполагает наличие следующих трех
элементарных процессов [1,2].
А) Разрушение за счет УФ-излучения генетического материала микроорганизмов, что
представляет собой вероятностный процесс, требующий значительного количества повреждений структуры ДНК.
B) Эрозия микроорганизмов, атом за атомом, в ходе фотодеструкции. Вызванная фотонами десорбция вызывает нарушение химических связей в материале микроорганизма и
ведет к образованию нестойких соединений из атомов, находящихся в составе микроорганизма. Непрочные вторичные соединения в этих неравновесных химических реакциях представляют собой малые молекулы, такие как CO и CH(х) [11].
3
C) Эрозия микроорганизмов, атом за атомом, в ходе травления. Травление возникает
при адсорбции реактивных частиц, присутствующих в плазме, на поверхности микроорганизма, с которой они склонны вступать в химические реакции с образованием нестойких соединений (спонтанное травление). Активные частицы могут быть атомными или молекулярными радикалами , например О или О(3), а также возбужденными молекулами в метастабильном состоянии, например О(2) в синглетном состоянии. Эти реакции, которые происходят в условиях термодинамического равновесия, образуют малые молекулы (например, СО2,
H2O), которые являются конечными продуктами окислительного процесса [11]. В определенных случаях, когда механизм травления усиливают фотоны УФ-излучения (травление,
вызванное УФ-излучением), фотоны действуют синергетически с активными частицами,
ускоряя таким образом удаление микроорганизмов (см. рис.3). Результаты таких химических
реакций, вызванных УФ-излучением, которые происходят в неравновесных условиях, могут
выражаться в десорбции радикалов и молекул, как на промежуточных, так и на финальных
стадиях процесса окисления.
Продукты, образующиеся как при B, так и при C процессах, удаляют отсасыванием, и
газовая фаза пополняется новыми активными частицами.
Мы в дальнейшем будем полагать, что: как активные частицы, так и фотоны УФизлучения участвуют в процессе инактивации; механизы A,B и иногда C действуют с начала
до конца кривой выживаемости: все споры полностью инактивируются при действии фотонов УФ-излучения на материал их ДНК (механизм А).
Стадии инактивации и три основных механизма плазменной стерилизации.
Инактивация спор при пониженном давлении и при оптимальных условиях (самый короткий период стерилизационного процесса) представляет собой результат проникновения
фотонов УФ-излучения через защищающие споры пленки (рис.4) и нарушения материала
ДНК. Однако, учитывая среднюю глубину проникновения фотонов в материал, существуют
случаи, когда количество фотонов, которые достигают генетического материала спор, недостаточно, для того, чтобы вызвать гибель спор за приемлемый срок. Это ограничение зависит
от количества, толщины и химического состава слоев, защищающих спору (рис.4), и расположения ее ДНК относительно поверхности, на которую действует УФ-излучение. Проникновение фотонов ограничивается также случайными органическими материалами, покрывающими споры (например, осколки клеток), а также наложением спор друг на друга (даже
частичным) или агрегацией спор. На рис.5 представлены данные сканирующей электронной
микроскопии с примерами спор, наложенных друг на друга, скоплений спор и спор, окутанных органическими материалами. Во всех этих случаях эрозия поверхности спор (механизмы
B и C) облегчает фотонам достижение материала ДНК. Наша начальная позиция в объяснении кривых выживаемости при плазменной стерилизации, основанная на литературных данных, состояла в том, что распространение определенного начального количества спор на
большей поверхности приводит к высокой их смертности в течение первой фазы процесса
[12]. Авторы заявляли, что к такому результату приводит меньшее количество пор, приходящихся на единицу поверхности, напрямую подвергаемой действию плазмы. По нашим
наблюдениям, необходимо в дальнейшем учитывать, что в суспензии содержатся мертвые
бактерии, белки, соли, которые распределяются по большей площади при более разведенной
суспензии и оказываются, таким образом, менее способными к укрыванию живых спор, что в
меньшей степени замедляет процесс стерилизации. Полученные нами результаты с двумя
разведениями суспензий, содержащих равное количество спор (рис.6), подтверждают наши
положения: чем больше разведение, тем короче продолжительность D1 и D2. Рис.6 также
показывает, что стерилизация достигается за более короткое время при большем разведении
суспензии.
4
Рис.4. Схема бактериальной споры с ее генетическим материалом (ДНК)
и окружающими его защитными слоями [8].
Рис.5. Микрограммы сканирующей электронной микроскопии, показывающие споры
B. subtilis (var. niger) после эрозии и травлении, часть из которых изолирована органическим материалом.
С учетом тех фактов, что характеристики первой стадии стерилизационного процесса
качественно не отличаются в случаях, когда газовая фаза присутствует или отсутствует
(рис.2), и что глубина проникновения фотонов УФ-излучения ограничена, мы предполагаем,
что разрушение фотонами изолированных спор доминирует в течение фазы 1. Фаза 2
должна тогда частично зависеть от темпа эрозии различных материалов (покрытий, осколков
клеток, мертвых спор), покрывающих еще живые споры. Фаза 3 начинается, когда споры,
которые не были инактивированы в фазах 1 и 2, получают значительную эрозию или очистку
от осколков клеток, что позволяет фотонам окончательно убить их. Это объясняет, почему
время D3 очень близко ко времени D1 и почему третья фаза наблюдается непосредственно
перед стерилизацией. Мы уверены, во всяком случае, что инактивация спор является непосредственным результатом деструкции ДНК фотонами. Это же подтверждает работа ультрафиолетовых бактерицидных ламп [13].
Обобщение нашей интерпретации кривых выживаемости, полученных при плазменной
стерилизации, схематично показано на рис.7. Всегда можно предполагать, что кривые выживаемости с единственной фазой инактивации могут получиться, если все споры считать изолированными, свободными от укрывающего их материала и имеющими расположение материала ДНК не слишком далекое от облучаемой поверхности. На самом деле эксперименты
показали (рис.6), что количество изолированных и не укрытых спор, по которым определяется взаимное положение фазы 1 и фазы 2, весьма близко к 99,9% от начальной популяции, а
количество «проблематичных» спор составляет примерно 1000.
5
Дополнительные факты в поддержку деструкции ДНК фотонами
УФ-излучения в первой фазе.
На рис.8 представлены кривые выживаемости, полученные при облучении эксимерным
лазером (248 нм) спор B.subtilis, равномерно размещенных на плоской подложке с алюминиевым покрытием (пластинки площадью 4 кв.см) [14].
Кумулятивная доза УФ-излучения (в джоулях) была пропорциональна времени облучения. При этом были получены бифазные кривые, у которых начальная быстрая фаза инактивации сменяется хвостом насыщения. Авторы выдвинули гипотезу, что первая фаза этих
кривых представляет результат деструкции ДНК при непосредственном УФ-облучении изолированных спор, в то время как инактивацию спор, расположенных в закрытых пространствах, в основном отражает наблюдаемый хвост насыщения, Вернемся к тому, что кривые
выживаемости под действием плазмы аргона, представленные на рис.2 (в той части, где показано действие только фотонов), имеют также бифазный характер. Похожие бифазные кривые были получены при анализе работы бактерицидных ламп, где, как было показано, деструкция ДНК представляет основной механизм инактивации спор [13].
Рис.6.Кривые выживаемости под действием УФ-излучения, вызванного разрядом в среде
O2 – N2, содержащей 0,7 % O2, показывающие влияние разведения суспензии спор.
Выбранная концентрация O2 максимизирует интенсивность излучения
при данных давлении и скорости потока.
Рис.7. Схема трехфазной кривой выживаемости, характеризующей плазменную стерилизацию,
показывающая доминирующие механизмы в каждой фазе.
Установленное доминирование первой фазы при деструкции ДНК фотонами УФизлучения требует, чтобы разряд происходил при низком или среднем давлении (ниже 10
Торр), при котором поглощение фотонов создавшим их газом не будет слишком сильным.
При атмосферном давлении начальный наклон наблюдаемых бифазных кривых (рис.9) не
такой крутой, что показывает, как предположили авторы [15], что количества фотонов недостаточно, чтобы они оказали существенное влияние на прямую инактивацию микроорганиз6
мов: фотоны, излучаемые плазмой при столь высоком давлении будут стремиться к повторному поглощению создавшим их газом, и поэтому только малая часть из них достигает поверхности спор. Природа этих явлений пока не ясна.
Рис. 8. Инактивация спор B. subtilis при исходных популяциях 107 (■) and 106 (●),
расположенных на плоских покрытых алюминием пластинках и подвергнутых
действию Уф-излучения от эксимерного лазера (248 нм). Величина τ представляет дозу,
требуемую для снижения количества живых спор на порядок [14].
Рис. 9. Кривые выживаемости клеток S. aureus и E. coli cells (5.0 x 104), распыленных
на полипропиленовых образцах и подвергнутых действию разряда типа DBD в воздухе
при атмосферном давлении. Клетки S. aureus облучали неупакованными (◊)
и упакованными в полупроницаемые пакеты (■), клетки E. coli облучали
неупакованнымиe (○) и упакованными в полупроницаемые пакеты (▲) [15]
Комментарии ко второй и третьей фазам кривых выживаемости.
Поскольку вторая фаза, которая имеет самую медленную кинетику, длится дольше, чем
фаза 1 (по крайней мере в 3 раза дольше), степень эрозии, которая достигается в ходе этой
фазы, имеет большое значение. Эта фаза заканчивается, когда инактивированные споры и
обломки клеток всех типов, располагаясь над живыми спорами, получают значительную
эрозию, что облегчает фотонам УФ-излучения доступ к ДНК спор и приводит к ускорению
кинетики инактивации в фазе 3. Насыщение, возникающее в фазе 2 относительно фазы 1 в
случае инактивации микроорганизмов под действием плазмы (например, фаза 2), не является
экстенсивным как в случае лазерного УФ-облучения (рис.8), поскольку в этом случае отсутствует эффект тени, возникающий в плазменных источниках фотонов: возбужденные атомы
или молекулы переносятся как газ в закрытые полости и поры, где возможно возникновение
УФ-излучения. Вероятность того, что фотон буде эмитирован внутри полости под действием плазмы может быть ниже (например, из-за уменьшения степени возбуждения молекулы
при попадании на край полости или поры), но не в такой степени, как это может быть с фотонами, образованными УФ-излучением бактерицидной лампы или лазера.
7
Третья фаза начинается только после некоторой паузы по отношению ко второй фазе.
Эта пауза оказалась самой короткой, когда присутствуют активные частицы, такие как атомы
кислорода, и когда интенсивность УФ-излучения максимальна [4,8]. В присутствии атомов
кислорода, но при меньшей интенсивности потока фотонов, фаза 3 начинается через большее
время. В отсутствие активных частиц (таких как атомарный кислород) может иметь место
только фотодеструкция (механизм B), что требует значительно большего времени для достижения стерилизации (случай чистого аргона на рис.2).
Фотодеструкция (механизм В) остается единственным возможным механизмом эрозии
при действии ртутных ламп и ультрафиолетовых лазеров, работающих в окружающем воздухе, а также от разряда, возбуждаемого в чистом аргоне (рис.2). Время D2 на рис.2 становится короче после добавления кислорода в аргон в соответствии с нашими предположениями:
Эрозия происходит быстрее, когда травление играет существенную роль наравне с фотодеструкцией. Более того, время D2 сокращается с повышением температуры субстрата [12],
что весьма вероятно означает, что механизм C может быть термически активируемым.
О присущем плазменной стерилизации изменении размеров микроорганизма сообщалось ранее, что поддерживает вывод о процессе эрозии. В [16] были показаны микрограммы
с полностью завершенной деструкцией e-coli, а в [17] достигнуто почти 50%-ное уменьшение
площади, занятой B.subtilis. В нашей исследовательской системе (рис.6) площадь, занимаемая спорами, уменьшилась только примерно на 15-20%.
Мы относим такую низкую степень эрозии к низкой концентрации активных частиц в
газовой фазе.
Стерилизация при прямом контакте с плазмой или под действием
вызванного излучения: преимущества и недостатки.
Плазменная стерилизация может быть достигнута либо под действием самого разряда,
либо вызванного им излучения. По сравнению с непосредственным действием разряда, вызванное им излучение содержит относительно меньшее число заряженных частиц, так как
содержит также нейтральные атомы, радикалы и молекулы, лишь некоторые из которых
находятся в возбужденном состоянии.
Основные преимущества использования вызванного разрядом излучения для целей
стерилизации по сравнению с использованием непосредственно разряда можно суммировать
в следующие положения [2]: (1) в плазме высокой плотности, какая образуется микроволнами (за исключением работы в импульсном режиме), температура газа в разряде может достигать нескольких сотен градусов Цельсия, в то время как эта температура может быть ниже
50°С при соответствующих условиях в потоке излучения, что является важным обстоятельством при обработке термолабильных материалов; (2) под действием непосредственно плазмы обрабатываемые поверхности могут претерпевать некоторые изменениям под действием
ускоренных в факеле частиц. При использовании вызванного излучения такого факела нет;
(3) нет существенной необходимости для работы непосредственно с разрядом поскольку, как
показали недавние исследования, в нем присутствуют нейтральные частицы, а не заряженные частицы, какие играют основную роль в плазменной стерилизации [18]; возникновение в
зоне обработки электрических полей, поддерживающих плазму, может вызывать локальный
нагрев изделий, не обладающих диэлектрическими свойствами, что может привести к их повреждению; (5) вызванное плазмой излучение может обеспечить инактивацию в большем
объеме стерилизационной камеры при меньшей стоимости, чем соответствующий прямой
разряд. Однако продолжительность стерилизации обычно оказывается значительно меньше
при использовании непосредственно разряда, чем вызванного им излучения. В обоих случаях,
как правило, гидродинамика потока газа является критичной для создания достаточного количества фотонов и реактивных частиц, способных достичь всех частей стерилизуемого изделия и всех областей в стерилизационной камере.
Заключение.
Инактивация плазмой характеризуется образованием двух или трех фаз на кривых вы8
живаемости для данного типа спор. Эти фазы соответствуют изменениям в доминирующей
кинетике инактивации спор как функции времени стерилизационного процесса. В случае
разрядов при среднем и низком давлении ведущим процессом является нарушение ДНК спор
УФ-излучением, которому в ряде случаев предшествует эрозия микроорганизмов за счет фотодеструкции и травления (обычно сопутствующих УФ-излучению). Этот элементарный механизм четко отделяет плазменную стерилизацию от других методов стерилизации. В этом
отношении инактивация патогенных прионов, которые не имеют генетического материала,
не может быть гарантированно получена при полной эрозии их белков [19]; однако может
случиться, что интенсивное УФ-излучение, действуя синергетически с атомами кислорода,
вызовет значительное разрушение этих белков, после чего не будет необходимости в их полной эрозии. Недавно мы показали, что лучшее понимание процесса инактивации микроорганизмов возникает, если использовать концепцию переноса (количество фотонов, которые
действительно взаимодействуют с генетическим материалом за данный период времени), который зависит от коэффициента поглощения и глубины проникновения фотонов в материал
спор [20]. Перенос более удобен для рассмотрения, чем поток фотонов, подчиняющийся статистическим законам, поскольку инактивация ДНК определяется статистическим количеством (или дозой) повреждающих соударений по их нитям [20].
Эффективность плазменной стерилизации при пониженном давлении в газовых смесях,
содержащих кислород, под действием вызванного излучения существенно зависит от максимально возможной интенсивности УФ-излучения. Подобные результаты можно ожидать,
когда на микроорганизмы непосредственно действует соответствующий разряд. Травление в
присутствии атомов кислорода производит более быструю эрозию защищающих микроорганизм слоев, чем просто фотодеструкция, хотя последняя является единственным стерилизующим фактором в ртутных лампах. Таким образом, стерилизация с использованием ультрафиолетовых ламп и лазеров подвержена влиянию эффекта тени (который создает трудности
при стерилизации полостей), чего нет при газовой плазменной стерилизации, где фотоны
УФ-излучения проникают в необходимые области за счет эмиссии атомов или молекул.
Важным ограничением плазменной стерилизации является ее зависимость от действительной толщины инактивируемых микроорганизмов, поскольку фотоны должны достигнуть
материала ДНК. Любой материал, покрывающий микроорганизмы, включая защитные пленки, будет замедлять процесс инактивации.
Дальнейшие исследования должны определить эффективность стерилизации длинных
цилиндров малого диаметра, таких как эндоскопы, и проверить какие изделия можно стерилизовать в упаковке. На будущее остается также определить степень повреждения поверхностей различных материалов, подвергаемых действую разряда или вызванного облучения.
Литература.
1.M. Moisan, J. Barbeau, J. Pelletier. Le vide: Sci. Tech. Appl. 299, 15–28 (2001).
2.M. Moisan, J. Barbeau, S. Moreau, J. Pelletier, M. Tabrizian, L’H. Yahia. Int. J. Pharm. 226, 1–21 (2001).
3.M. Moisan, J. Barbeau, J. Pelletier, N. Philip, B. Saoudi. 13 th Int. Coll. Plasma Processes (SFV), Antibes
(2001); Le vide: Sci. Tech. Appl. Numéro spécial: Actes de Colloque, pp. 12–18 (Mai 2001)
4.N. Philip, B. Saoudi, J. Barbeau, M. Moisan, J. Pelletier. 13 Int. Coll. Plasma Processes (SFV), Antibes (2001);
Le vide: Sci. Tech. Appl. Numéro spécial: Actes de Colloque, pp. 245–247 (Mai 2001)
5.M. Laroussi. IEEE Trans. Plasma Sci. 24, 1188–1191 (1996).
6.H. W. Hermann, I. Henins, J. Park, G. S. Selwyn. Physics Plasmas 6, 2284–2289 (1999).
7.S. Cariou-Travers and J. C. Darbord. Le vide: Sci. Tech. Appl. 299, 34–46 (2001).
8.S. Moreau, M. Moisan, M. Tabrizian, J. Barbeau, J. Pelletier, A. Ricard, L’H. Yahia. J. Appl. Phys. 88, 1166–
1174 (2000).
9.S. Lerouge, A. C. Fozza, M. R. Wertheimer, R. Marchand, L’H. Yahia. Plasmas Polymers 5, 31–46 (2000).
10.A. Ricard, M. Moisan, S. Moreau. J. Phys. D: Appl. Phys. 34, 1203–1212 (2001).
11.J. Pelletier. Agressologie 33, 105–110 (1993).
12.S. Hury, D. R. Vidal, J. Pelletier, T. Lagarde. Lett. Appl. Microbiol. 26, 417–421 (1998).
13.I. O. Soloshenko, V. A. Khomich, V. V. Tsiolko, I. L. Mikhno, A. I. Shchedrin, A. V. Ryabtsev, V. Yu. Bazhenov. Proc. 14th Int. Symposium Plasma Chemistry, Prague, 2551–2556 (1999).
14.K. Warriner, G. Rysstad, A. Murden, P. Rumsby, D. Thomas, W. M. Waites. J. Appl. Microbiol. 88, 678–685
9
(2000).
15.K. Kelly-Wintenberg, T. C. Montie, C. Brickman, J. R. Roth, A. K. Carr, K. Sorge, L. Wadsworth, P. P. Y.
Tsai. J. Ind. Microbiol. Biotechnol. 20, 69–74 (1998).
16.M. Laroussi, I. Alexeff, W. L. Kang. IEEE Trans. Plasma Sci. 28, 184–188 (1999).
17.S. Lerouge, M. R. Wertheimer, R. Marchand, M. Tabrizian, L’H. Yahia. J. Biomed. Mater. Res. 51, 128–135
(2000).
18.V. A. Khomich, I. A. Soloshenko, V. V. Tsiolko, I. L. Mikhno. Proc. 12th International Conference on Gas
Discharge and their Applications , Greifswald, 2, 740–744 (1997).
19.M. Moisan, S. Moreau, M. Tabrizian, J. Pelletier, J. Barbeau, L’H. Yahia.“Système et procédé de stérilisation
par plasma gazeux à basse température”, PCT/CA00/00623 (patent application) (2000).
20.N. Philip, B. Saoudi, M.-C. Crevier, M. Moisan, J. Barbeau, J. Pelletier. IEEE Trans. Plasma Sci. 30, (4)
(2002). In press.
Перевод® Е.Г.Амброзевич
10