· Технология сканирующих зондов; · Акустическая микроскопия; · Анализ электрических и тепловых свойств; · Подготовка образцов, структурный анализ; · Анализ отказов: исследования конкретных случаев. Механизмы отказа в новых материалах и транзисторах · Процессы приводящие к отказам; · Горячие носители; · Стабильность пассивирования, · Высокотемпературные подзатворные оксиды; · Миграция в металлах: механические и тепловые аспекты; · Электростатические зарядовые эффекты; · Низкотемпературные диэлектрики и медные межсоединения. Надежность новых технологий · Неразрушаемые и программируемые устройства; · Пассивные элементы и модули; · Широкозонные полупроводники; · Микроволновые и смешанные полупроводниковые устройства · Фотонные устройства: оптоэлектроника и лазеры; · Кремний на изоляторе; · Микроэлектромеханические системы (MEMS) и микрооптоэлектромеханические системы (MOEMS), датчики и соленоиды; · Органические устройства: органические светодиоды OLED и органические полевые транзисторы OFET Надежность силовых устройств · Устройства управления мощностью, биполярные транзисторы с изолированным затвором IGBT, тиристоры, · Тепловое управление. Упаковка и надежность сборки · Сварка, пайка и сочленение; · Высокая плотность сборки, многокристальные модули; · BGA, CSP, монтаж (ИС) методом перевёрнутого кристалла; · Соединители. Председатель Оргкомитета ESREF 2006 Профессор Людвиг Джозеф Бальк (Вупперталь, Германия) www.esref.org ИНФОРМАЦИОННОЕ СООБЩЕНИЕ 17-й Европейский симпозиум НАДЕЖНОСТЬ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ, ФИЗИКА ОТКАЗОВ И АНАЛИЗ Вупперталь – Германия 3 – 6 октября 2006 г. организатор: Кафедра электроники Университет г. Вупперталь при технической поддержке: Института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике IEEE ESREF 2006 – это 17-й Европейский симпозиум по надежности электронных устройств, который состоится в г. Вупперталь (Германия) с 3 по 6 октября 2006 г. Этот международный симпозиум, как и прежде, сфокусирован на последних разработках и будущих направлениях в управлении качеством и надежностью материалов, приборов и систем микро-, нано- и оптоэлектроники. Он представляет собой европейский форум по развитию всех аспектов управления надежностью и техники инновационного анализа для современных и будущих электронных приложений. ТЕХНИЧЕСКАЯ ПРОГРАММА Конференция будет сфокусирована на двух основных направлениях в электронике, представляющих интерес для проектировщиков, производителей и пользователей: - стратегия оценки качества и надежности в период разработки изделия и в период его жизненного цикла; - передовые техники анализа для технологии оценки изделия. ВЫСТАВКА ОБОРУДОВАНИЯ Тематика EOBT – конференции по оптическому и электронно-лучевому микроанализу – включена в конференцию ESREF. Симпозиум представит новейшие достижения у поставщиков услуг, производителей оборудования и комплектующих. Месторасположение конференции “Исторический Городской Зал” в г. Вупперталь, Германия – один из самых замечательных концертных залов и конференц-центров в Европе. За дальнейшей информацией по выставке оборудования обращайтесь: Dr. Ralf Heiderhoff heiderho@uni-wuppertal.de РУКОВОДСТВО ПО ПОДАЧЕ ДОКУМЕНТОВ ТЕМЫ ДОКЛАДОВ Срок подачи тезисов (2 страницы, в т.ч. иллюстрации) до 31 марта 2006 г. На главной странице должны быть указаны полный адрес, номер факса, e-mail автора, а также предпочтения по презентации в устной форме либо в виде стендового доклада. Пожалуйста, обратите внимание на то, что тезисы и научные доклады должны быть на английском языке. Просим авторов выслать электронный файл (в формате Adobe Acrobat PDF или Word, образцы можно найти на www.esref.org) тезисов в технический программный комитет ersef@electronics.uni-wuppertal.de СРОКИ до 31 марта 2006 г. до 19 мая 2006 г. до 30 июня 2006г. представление тезисов подтверждение приема тезисов представление рукописей Издательство Elsevier Science опубликует результаты симпозиума ESREF 2006 в специальном выпуске журнала “Microelectronics Reliability”. до 14 июля 2006 г. представление работ издателю Elsevier Science (Великобритания) Технический программный комитет приглашает оригинальные статьи по одной из следующих тем: подавать Техники качества и надежности для устройств и систем · Индикаторы надежности и раннее обнаружение; · Тест-структуры испытания надежности; · Ограничения ускоренных испытаний; · Отбраковка и наработка на отказ, высокоускоренные стрессовые тесты и системы HAST, HASS; · Взаимосвязь производительность/надежность; · Эксплуатационная надежность; · Реализация строгих требований качества-надежности. Физическое моделирование и симуляция для прогноза надежности · Оценка дефектов; · Моделирование дефектов; · Симуляция цепных ограничений в отношении надежности. Современный анализ отказа: обнаружение дефекта и анализ · Лазерные, электронные и ионно-лучевые технологии; · Технология обратной стороны;