программа Оборудование для получения тонкопленочных

Правительство Российской Федерации
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение
высшего профессионального образования
«Национальный исследовательский университет
«Высшая школа экономики»»
Московский институт электроники и математики Национального
исследовательского университета «Высшая школа экономики»
Факультет Электроники и телекоммуникаций
Программа дисциплины
«Оборудование для получения тонкопленочных структур»
для направления 210100.62 «Электроника и наноэлектроника» подготовки бакалавра.
Специализация «Электронное машиностроения»
Автор программы: Быков Д.В.,д.т.н., профессор, dbykov@hse.ru
Одобрена на заседании кафедры
“Электроника и наноэлектроника»
Зав. кафедрой Петросянц К.О.
«___»____________ 2014 г
Рекомендована секцией УМС
Председатель
«___»____________ 2014 г
Утверждена УС факультета Электроники и телекоммуникаций
Ученый секретарь ________________________
«___»_____________2014 г.
Москва, 2014
Настоящая программа не может быть использована другими подразделениями
университета и другими вузами без разрешения кафедры-разработчика программы
1
Область применения и нормативные ссылки
Настоящая программа учебной дисциплины устанавливает минимальные требования к
знаниям и умениям студента и определяет содержание и виды учебных занятий и отчетности.
Программа предназначена для преподавателей, ведущих данную дисциплину, учебных
ассистентов и студентов направления подготовки 210100.62 «Электроника и
наноэлектроника» подготовки бакалавров специализации «Электронное машиностроение»
изучающих дисциплину «Оборудование для получения тонкопленочных структур».
Программа разработана в соответствии с:
. Образовательным стандартом федерального государственного автономного
образовательного учреждения высшего профессионального образования «Национальный
исследовательский университет “Высшая школа экономики”» МИЭМ для направления
210100.62 «Электроника и наноэлектроника» подготовки бакалавра.
Рабочим учебным планом университета по направлению 210100.62 «Электроника и
наноэлектроника» подготовки бакалавра; утвержденным в 2012г.
2
Цели освоения дисциплины
Целями освоения дисциплины «Оборудование для получения тонкопленочных структур»
являются: изучение теоретических и прикладных основ технологии формирования тонких
пленок, оборудования для нанесения тонких пленок на подложки.
3
Компетенции обучающегося, формируемые в результате освоения дисциплины
В результате освоения дисциплины студент должен:
 Знать: Конструкции технологического оборудования для нанесения тонких пленок,
технологии нанесения тонких пленок, физические основы формирования
тонкопленочных покрытий, способы нанесения тонких пленок, вакуумные системы
технологического оборудования.
 Уметь : Рассчитывать вакуумные системы технологического оборудования,
оценивать скорость распыления материалов и степень загрязнения покрытий.
 Владеть: представлениями о возможностях современного технологического
оборудования.
В результате освоения дисциплины студент осваивает следующие компетенции: ОК-10,
ПК- 1,2,3,18,19,20,21.
4
Место дисциплины в структуре образовательной программы
Дисциплина «Оборудование для получения тонкопленочных структур»
предназначена для подготовки бакалавра по направлению 210100.62 «Электроника и
наноэлектроника» специализации «Электронное машиностроение».
Изучение дисциплины «Оборудование для получения тонкопленочных структур»
базируется на следующих дисциплинах:
. Вакуумная техника
. Материалы электронной техники
Данная дисциплина является предшествующей для изучения физических основ
микроэлектроники, основ технологии электронной компонентной базы, вакуумной и
плазменной электроники, физических основ ионно-плазменной технологии.
5.Тематический план учебной дисциплины
.
№ Название темы
1
2
3
4
Введение. Предмет
дисциплины и ее
задачи. Элементная
база современных
инфокоммуникационны
х систем.
Процесс формирования
тонкопленочных
покрытий. Факторы
влияющие на свойства
пленок.
Получение покрытий
равномерной толщины.
Подготовка подложек.
Требования к
вакуумно-техническим
параметрам установок.
Контроль скорости
осаждения и толщины
тонких пленок.
Всего часов
по
дисциплине
Аудиторные часы
Лекции
Практичес
кие
занятия
Самостоятель
ная работа
10
2
2
6
14
2
2
10
18
28
6
10
2
8
8
12
5
6
7
Вакуумнотехнологические
установки и линии для
нанесения
тонкопленочных
покрытий.
40
Принципы построения
и эксплуатации
откачных систем.
Элементы расчета
вакуумных систем.
Автоматизация
оборудования для
получения
тонкопленочных
структур.
Итого:
12
18
6
8
18
10
2
2
6
152
36
36
80
32
10
6. Формы контроля знаний студентов
Тип
контроля
Текущий
Промежуточн
ый
Итоговый
Форма
контроля
реферат
Домашнее
задание
экзамен
Модуль
Параметры
1
Представление реферата
2
Защита домашних заданий
2
ответы на вопросы в билете
7.Порядок формирования оценок по дисциплине
текущий контроль предусматривает представление реферата
промежуточный контроль предусматривает защиту домашнего задания;
итоговый контроль проводится в форме ответа на вопросы в билете
Итоговая оценка формируется как взвешенная сумма оценки, накопленной в течение курса, и
оценки на экзамене.
Накопленная оценка (НО) (максимум 10 баллов) включает оценку за работу над рефератом
(Ореф.) и подготовку и защиту домашних заданий (Од.з.) и формируется по следующему
правилу:
НО=0,5Ореф...+0,5Од.з.
Итоговый экзамен(ИЭ) (максимум 10 баллов): ответ на вопросы в билете
Итоговая оценка (ИО) (максимум 10 баллов) по курсу определяется с учетом накопленной
оценки (с весом 0,4) и оценки за экзамен в конце курса (с весом 0,6) по следующей формуле:
ИО=0,4*НО + 0,6*ИЭ
Все округления производятся в соответствии с общими математическими правилами.
Оценки за курс определяются по пятибалльной и десятибалльной шкале.
Количество
набранных баллов
9,5-10
8,5-9,4
7,5-8,4
6,5-7,4
5,5-6,4
4,5-5,4
3,5-4,4
2,5-3,4
1,5-2,4
0–1,4
Оценка по
десятибалльной
шкале
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
Оценка по пятибалльной
шкале
отлично
отлично
отлично
хорошо
хорошо
удовлетворительно
удовлетворительно
неудовлетворительно
неудовлетворительно
неудовлетворительно
Критерии оценки знаний, навыков
Активность на лекциях и практических занятиях оценивается по следующим
критериям:
 Ответы на вопросы, предлагаемые преподавателем;
 Решение задач у доски;
 Участие в дискуссии по предложенной проблематике.
8.Разделы дисциплины и междисциплинарные связи с обеспечиваемыми (
последующими ) дисциплинами.
№ Наименование обеспечиваемых дисциплин
п/п
1
Элементная база инфокоммуникационных систем нового
поколения на основе микро- и наноэлетроники.
9. Примерная тематика домашних заданий:
1. Типовые схемы напылительного оборудования.
№№ разделов данной
дисциплины
необходимых для
изучения
обеспечиваемых
дисциплин
1
2
3
4
5
1
2
4
5
6
2. Расчет параметров вакуумных систем.
10. Реферат: История развития вакуумной техники в России.
10. Учебно-методическое и информационное обеспечение дисциплины:
1. основная литература:
«Технология тонких пленок», С.В. Антоненко, М., изд-во МИФИ, 2008
«Справочник по вакуумной технике и технологиям», под ред. Д. Хоффман, Б. Сингха, Дж. Томаса,
«Техносфера», М., 2011
«Вакуумная техника в производстве интегральных схем», Б.С.Данилин, изд-во «Энергия», 1972
«Технологическое вакуумное оборудование. Част 1», Л.В.Кожитов, Н.А.Чиченев, В.А. Демин и др.,М., изд-во
МГИУ, 2010
2 дополнительная литература:
«Получение тонкопленочных элементов микросхем», Б.С.Данилин, М., изд-во «Энергия», !977.
«Термическое испарение в вакууме при производстве изделий радиоэлектроники», А.В. Кондратов, А.А.
Потапенко, М., изд-во «Радио и связь»,1986.
в) rvs.insoft.ru, iuvsta.org, «Вакуумная техника»,справочник, М., изд-во «Машиностроение»2009.
11.Методические рекомендации по организации изучения дисциплины:
Теоретические основы вакуумной техники, получение вакуума, вакуумные установки, метрология, материалы
электронной техники. Выполнение и защита домашних заданий.
Автор программы
Эксперты
проф. Д.В. Быков
проф. В.Н. Кеменов
проф. А.П. Лысенко
.