fit_pin_1206_volnuhin_victor_lab1

1. Ознакомился с программой Everest.
2. Отчёт по системной плате, памяти:
--------[ SPD ]----------------------------------------------------------------------------[ DIMM3: Samsung M378B5273CH0-CH9 ]
Свойства модуля памяти:
Имя модуля
Samsung M378B5273CH0-CH9
Серийный номер
935D5CF3h (4082916755)
Дата выпуска
Неделя 9 / 2011
Размер модуля
4 Гб (2 ranks, 8 banks)
Тип модуля
Unbuffered DIMM
Тип памяти
DDR3 SDRAM
Скорость памяти
DDR3-1333 (667 МГц)
Ширина модуля
64 bit
Метод обнаружения ошибок
Нет
Производитель DRAM
Samsung
Тайминги памяти:
@ 609 МГц
8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 533 МГц
7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 457 МГц
6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
Функции модуля памяти:
Auto Self Refresh
Не поддерживается
Extended Temperature Range
Поддерживается
Extended Temperature Refresh Rate
Не поддерживается
On-Die Thermal Sensor Readout
Не поддерживается
Производитель модуля памяти:
Фирма
Samsung
Информация о продукте
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor
[ DIMM4: Samsung M378B5273CH0-CH9 ]
Свойства модуля памяти:
Имя модуля
Samsung M378B5273CH0-CH9
Серийный номер
935D5CEBh (3948699027)
Дата выпуска
Неделя 9 / 2011
Размер модуля
4 Гб (2 ranks, 8 banks)
Тип модуля
Unbuffered DIMM
Тип памяти
DDR3 SDRAM
Скорость памяти
DDR3-1333 (667 МГц)
Ширина модуля
64 bit
Метод обнаружения ошибок
Нет
Производитель DRAM
Samsung
Тайминги памяти:
@ 609 МГц
8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-98-4-10-5-5 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 533 МГц
7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-86-4-8-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
@ 457 МГц
6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-74-3-7-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
Функции модуля памяти:
Auto Self Refresh
Не поддерживается
Extended Temperature Range
Поддерживается
Extended Temperature Refresh Rate
Не поддерживается
On-Die Thermal Sensor Readout
Не поддерживается
Производитель модуля памяти:
Фирма
Samsung
Информация о продукте
http://www.samsung.com/global/business/semiconductor
3. Определение основных понятий и определений:
Модуль памяти - небольшая печатная плата, на которой размещены микросхемы
запоминающего устройства, обычно ОЗУ. В зависимости от форм-фактора выводы могут
располагаться с одной стороны платы (SIMM), либо двух — DIMM.
Serial Presence Detect (SPD) относится к стандартизированным способам автоматического
доступа к информации о модуле памяти компьютера.
DRAM (Dynamic random access memory, Динамическая память с произвольным доступом) — тип
энергозависимой полупроводниковой памяти с произвольным доступом; DRAM широко
используемая в качестве оперативной памяти современных компьютеров, а также в качестве
постоянного хранилища информации в системах, требовательных к задержкам.
BIOS (англ. basic input/output system — «базовая система ввода-вывода») —
реализованная в виде микропрограмм часть системного программного обеспечения,
которая предназначается для предоставления операционной системе API доступа к
аппаратуре компьютера и подключенным к нему устройствам.
Интегри́рованная среда́ разрабо́тки, ИСР (англ. IDE, Integrated development environment
или integrated debugging environment) — система программных средств, используемая
программистами для разработки программного обеспечения (ПО).
Обычно среда разработки включает в себя:




текстовый редактор
компилятор и/или интерпретатор
средства автоматизации сборки
отладчик.
Иногда содержит также средства для интеграции с системами управления версиями и
разнообразные инструменты для упрощения конструирования графического интерфейса
пользователя. Многие современные среды разработки также включают браузер классов,
инспектор объектов и диаграмму иерархии классов — для использования при объектноориентированной разработке ПО.
Статическая оперативная память с произвольным доступом (SRAM, static random access
memory) — полупроводниковая оперативная память, в которой каждый двоичный или
троичный разряд хранится в схеме с положительной обратной связью, позволяющей
поддерживать состояние сигнала без постоянной перезаписи, необходимой в
динамической памяти (DRAM). Тем не менее, сохранять данные без перезаписи SRAM
может только пока есть питание, то есть SRAM остается энергозависимым типом памяти.
Произвольный доступ (RAM — random access memory) — возможность выбирать для
записи/чтения любой из битов (тритов) (чаще байтов (трайтов), зависит от особенностей
конструкции), в отличие от памяти с последовательным доступом (SAM — sequential
access memory).
Кэш — промежуточный буфер с быстрым доступом, содержащий информацию, которая
может быть запрошена с наибольшей вероятностью. Доступ к данным в кэше идёт
быстрее, чем выборка исходных данных из оперативной (ОЗУ) и быстрее внешней
(жёсткий диск или твердотельный накопитель) памяти, за счёт чего уменьшается среднее
время доступа и увеличивается общая производительность компьютерной системы.
CPUID (CPU Identification) — ассемблерная мнемоника инструкции процессоров x86,
используется для получения информации о процессоре. Используя её, программа может
определить тип ЦП и его возможности (например, можно определить, какие расширения
поддерживаются процессором).
4. Отчёт по суммарной информации:
--------[ Суммарная информация ]------------------------------------------------Компьютер:
Тип компьютера
ACPI x64-based PC
Операционная система
Microsoft Windows 7 Home Basic
Пакет обновления ОС
Service Pack 1
Internet Explorer
9.0.8112.16421
DirectX
DirectX 11.0
Имя компьютера
ВИКТОР-HP
Имя пользователя
Виктор
Вход в домен
Виктор-HP
Дата / Время
2012-09-13 / 00:32
Системная плата:
Тип ЦП
HexaCore AMD Phenom II X6 1035T, 2600 MHz (13 x 200)
Системная плата
Неизвестно
Чипсет системной платы
AMD 760G/780G/780V/785G/790GX/890GX, AMD K10
Системная память
8192 Мб (DDR3-1333 DDR3 SDRAM)
DIMM3: Samsung M378B5273CH0-CH9
4 Гб DDR3-1333 DDR3 SDRAM (8-8-8-22 @ 609
МГц) (7-7-7-20 @ 533 МГц) (6-6-6-17 @ 457 МГц)
DIMM4: Samsung M378B5273CH0-CH9
4 Гб DDR3-1333 DDR3 SDRAM (8-8-8-22 @ 609
МГц) (7-7-7-20 @ 533 МГц) (6-6-6-17 @ 457 МГц)
Тип BIOS
AMI (09/07/10)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM10)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM11)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM3)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM4)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM5)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM6)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM7)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM8)
Коммуникационный порт
Bluetooth Serial Port (COM9)
Отображение:
Видеоадаптер
NVIDIA GeForce GT 440 (3072 Мб)
Видеоадаптер
NVIDIA GeForce GT 440 (3072 Мб)
Монитор
(Digital) [19" LCD] (HVLQ100668)
Samsung SyncMaster 961BW/MagicSyncMaster CX961BW
Мультимедиа:
Звуковой адаптер
Realtek ALC888/1200 @ ATI SB750 - High Definition Audio Controller
Звуковой адаптер
Контроллер High Definition Audio (Microsoft) [10DE-0BE9] [NoDB]
Хранение данных:
Контроллер IDE
AMD SATA Controller
Контроллер хранения данных
AUDKQ4W6 IDE Controller
Дисковый накопитель
Generic- SM/xD-Picture USB Device
Дисковый накопитель
ST310005 28AS SATA Disk Device (1000 Гб, 7200 RPM, SATA-II)
Дисковый накопитель
Generic- Compact Flash USB Device
Дисковый накопитель
Generic- MS/MS-Pro USB Device
Дисковый накопитель
Generic- SD/MMC USB Device
Оптический накопитель
hp DVD-RAM GH60L SATA CdRom Device
Оптический накопитель
UHEHWPY YVCDAFW5U SCSI CdRom Device
Статус SMART жёстких дисков
OK
Разделы:
C: (NTFS)
918.3 Гб (274.5 Гб свободно)
D: (NTFS)
13457 Мб (1645 Мб свободно)
Общий объём
931.4 Гб (276.1 Гб свободно)
Ввод:
Клавиатура
Клавиатура HID
Мышь
HID-совместимая мышь
Сеть:
Первичный адрес IP
78.31.247.116
Первичный адрес MAC
64-31-50-27-58-C3
Сетевой адаптер
Bluetooth PAN Network Adapter
Сетевой адаптер
COTEC (78.31.247.116)
Сетевой адаптер
Realtek PCIe FE Family Controller (172.22.110.69)
Модем
Bluetooth DUN Modem
Модем
Bluetooth Fax Modem
Периферийные устройства:
Принтер
Fax
Принтер
Microsoft XPS Document Writer
Принтер
PDF Complete
Принтер
Отправить в OneNote 2010
Контроллер USB1
ATI SB750 - OHCI USB Controller
Контроллер USB1
ATI SB750 - OHCI USB Controller
Контроллер USB1
ATI SB750 - OHCI USB Controller
Контроллер USB1
ATI SB750 - OHCI USB Controller
Контроллер USB2
ATI SB750 - EHCI USB 2.0 Controller
Контроллер USB2
ATI SB750 - EHCI USB 2.0 Controller
USB-устройство
USB-устройство ввода
USB-устройство
USB-устройство ввода
USB-устройство
USB-устройство ввода
USB-устройство
Запоминающее устройство для USB
USB-устройство
Составное USB устройство
DMI:
DMI поставщик BIOS
American Megatrends Inc.
DMI версия BIOS
6.10
DMI производитель системы
Hewlett-Packard
DMI система
p6765ru
DMI системная версия
DMI системный серийный номер
RUA123006W
DMI системный UUID
D4D5F1ED-930B11B1-CCB00C18-B4A0F4BF
DMI производитель системной платы
FOXCONN
DMI системная плата
2AA9
DMI версия системной платы
1.00
DMI серийный номер системной платы
DMI производитель шасси
Hewlett-Packard
DMI версия шасси
DMI серийный номер шасси
DMI Asset-тег шасси
RUA123006W
DMI тип шасси
Desktop Case
DMI
BIOS
Свойства BIOS:
Производитель
American Megatrends Inc.
Версия
6.10
Дата выпуска
09/07/2010
Размер
1024 Кб
Загрузочные устройства
Floppy Disk, Hard Disk, CD-ROM, ATAPI ZIP, LS-120
Возможности
Flash BIOS, Shadow BIOS, Selectable Boot, EDD, BBS
Поддерживаемые стандарты
DMI, ACPI, ESCD, PnP
Возможности расширения
ISA, PCI, USB
Производитель BIOS:
Фирма
American Megatrends Inc.
Информация о продукте
http://www.ami.com/amibios
Обновления BIOS
http://www.aida64.com/bios-updates
Система
Свойства системы:
Производитель
Hewlett-Packard
Продукт
p6765ru
Серийный номер
RUA123006W
SKU#
LF991EA#ACB
Семейство
103C_53316J G=D
Универсальный уникальный ID
D4D5F1ED-930B11B1-CCB00C18-B4A0F4BF
Тип пробуждения
Выключение питания
Системная плата
Свойства системной платы:
Производитель
FOXCONN
Продукт
2AA9
Версия
1.00
[ Шасси ]
Свойства шасси:
Производитель
Hewlett-Packard
Тег имущества
RUA123006W
Тип шасси
Настольный
Состояние загрузки ОС
Безопасный
Состояние источника питания
Безопасный
Температурное состояние
Безопасный
Состояние безопасности
Нет
[ Процессоры / AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor ]
Свойства процессора:
Производитель
AMD
Версия
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor
Внешняя частота
200 МГц
Максимальная частота
3100 МГц
Текущая частота
2600 МГц
Тип
Central Processor
Напряжение питания
1.5 V
Статус
Разрешено
Тип разъёма
CPU 1
HTT / CMP
0/6
Производитель ЦП:
Фирма
Advanced Micro Devices, Inc.
Информация о продукте:
http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118,00.html
Обновление драйверов
http://www.aida64.com/driver-updates
[ Кэш-память / L1-Cache ]
Свойства кэша:
Тип
Внутренний
Статус
Разрешено
Режим работы
Varies with Memory Address
Ассоциативность
4-way Set-Associative
Максимальный объём
768 Кб
Установленный объём
768 Кб
Поддерживаемый тип SRAM
Pipeline Burst
Текущий тип SRAM
Pipeline Burst
Коррекция ошибок
Single-bit ECC
Тип разъёма
L1-Cache
[ Кэш-память / L2-Cache ]
Свойства кэша:
Тип
Внутренний
Статус
Разрешено
Режим работы
Varies with Memory Address
Ассоциативность
4-way Set-Associative
Максимальный объём
3072 Кб
Установленный объём
3072 Кб
Поддерживаемый тип SRAM
Pipeline Burst
Текущий тип SRAM
Pipeline Burst
Коррекция ошибок
Single-bit ECC
Тип разъёма
L2-Cache
[ Кэш-память / L3-Cache ]
Свойства кэша:
Тип
Внутренний
Статус
Разрешено
Режим работы
Varies with Memory Address
Ассоциативность
Максимальный объём
4-way Set-Associative
6144 Кб
Установленный объём
6144 Кб
Поддерживаемый тип SRAM
Pipeline Burst
Текущий тип SRAM
Pipeline Burst
Коррекция ошибок
Single-bit ECC
Тип разъёма
L3-Cache
[ Устройства памяти / DIMM1 ]
Свойства устройства памяти:
Ширина данных
64 бит
Размещение
DIMM1
Банк
BANK0
Производитель
Manufacturer00
Серийный номер
SerNum00
Тег имущества
AssetTagNum0
Шифр компонента
ModulePartNumber00
[ Устройства памяти / DIMM2 ]
Свойства устройства памяти:
Ширина данных
64 бит
Размещение
DIMM2
Банк
BANK1
Производитель
Manufacturer01
Серийный номер
SerNum01
Тег имущества
AssetTagNum1
Шифр компонента
ModulePartNumber01
[ Устройства памяти / DIMM3 ]
Свойства устройства памяти:
Форм-фактор
DIMM
Тип
Synchronous
Размер
4096 Мб
Скорость
1333 МГц
Общая ширина
64 бит
Ширина данных
64 бит
Размещение
DIMM3
Банк
BANK2
Производитель
Samsung
Серийный номер
F35C5D93
Тег имущества
AssetTagNum2
Шифр компонента
M378B5273CH0-CH9
[ Устройства памяти / DIMM4 ]
Свойства устройства памяти:
Форм-фактор
DIMM
Тип
Synchronous
Размер
4096 Мб
Скорость
1333 МГц
Общая ширина
64 бит
Ширина данных
64 бит
Размещение
DIMM4
Банк
BANK3
Производитель
Samsung
Серийный номер
EB5C5D93
Тег имущества
AssetTagNum3
Шифр компонента
M378B5273CH0-CH9
[ Системные разъемы / PCI-E x16 ]
Свойства системного разъёма:
Назначение разъёма
PCI-E x16
Тип
PCI-E x1
Использование
Используется
Ширина шины данных
x16
Длина
Короткий
[ Системные разъемы / MINI PCI-E x1 ]
Свойства системного разъёма:
Назначение разъёма
Тип
MINI PCI-E x1
PCI-E x1
Использование
Ширина шины данных
Длина
Пусто
x1
Короткий
[ Системные разъемы / PCI-E x1 ]
Свойства системного разъёма:
Назначение разъёма
PCI-E x1
Тип
PCI-E x1
Использование
Пусто
Ширина шины данных
Длина
x1
Короткий
[ Системные разъемы / PCI-E x1 ]
Свойства системного разъёма:
Назначение разъёма
PCI-E x1
Тип
PCI-E x1
Использование
Пусто
Ширина шины данных
Длина
x1
Короткий
[ Системные разъемы / PCI-E x1 ]
Свойства системного разъёма:
Назначение разъёма
PCI-E x1
Тип
PCI-E x1
Использование
Пусто
Ширина шины данных
Длина
x1
Короткий
[ Источники питания / Power Supply #1 ]
Свойства источника питания:
Шифр компонента
Standard Efficiency
Статус
OK
Горячая замена
Да
[ Устройства управления / LM78-1 ]
Свойства устройства управления:
Описание
LM78-1
[ Разное ]
OEM String :
FBYTE#2U2V333E3K3N3Q3R3V3X3m3u454k5E5c676J6S6b7B7K7M7Q7T7W.Rd;BU
OEM String
ILDID#11ME1MRW605#SACB#DACB;
Разгон:
Свойства ЦП:
Тип ЦП
HexaCore AMD Phenom II X6 1035T
Псевдоним ЦП
Thuban
Степпинг ЦП
PH-E0
Engineering Sample
Нет
Имя ЦП CPUID
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor
Версия CPUID
00100FA0h
CPU VID
1.4250 V
Северный мост VID
1.1500 V
Частота ЦП:
Частота ЦП
2600.0 MHz (исходное: 3100 MHz)
Множитель ЦП
13x
CPU FSB
200.0 MHz (исходное: 200 MHz)
Частота HyperTransport
2000.0 MHz
Частота северного моста
2000.0 MHz
Шина памяти
666.7 MHz
Соотношение DRAM:FSB
20:6
Кэш ЦП:
Кэш L1 кода
64 Кб per core
Кэш L1 данных
64 Кб per core
Кэш L2
512 Кб per core (On-Die, ECC, Full-Speed)
Кэш L3
6 Мб (On-Die, ECC, NB-Speed)
Свойства системной платы:
ID системной платы
64-0100-000001-00101111-090710-ATHLON64$1ALPI902_
Системная плата
Неизвестно
Свойства набора микросхем (чипсета):
Чипсет системной платы
AMD 760G/780G/780V/785G/790GX/890GX, AMD K10
Тайминги памяти
9-9-9-24 (CL-RCD-RP-RAS)
Command Rate (CR)
1T
DIMM3: Samsung M378B5273CH0-CH9
4 Гб DDR3-1333 DDR3 SDRAM (8-8-8-22 @ 609
МГц) (7-7-7-20 @ 533 МГц) (6-6-6-17 @ 457 МГц)
DIMM4: Samsung M378B5273CH0-CH9
4 Гб DDR3-1333 DDR3 SDRAM (8-8-8-22 @ 609
МГц) (7-7-7-20 @ 533 МГц) (6-6-6-17 @ 457 МГц)
Свойства BIOS:
Дата системной BIOS
09/07/10
Дата BIOS видеоадаптера
11/15/10
DMI версия BIOS
6.10
--------[ Электропитание ]-----------------------------------------------------------Свойства электропитания:
Текущий источник питания
Электросеть
Состояние батарей
Нет батареи
Полное время работы от батарей
Неизвестно
Оставшееся время работы от батарей
Неизвестно
--------[ Портативный ПК ]-----------------------------------------------------------Centrino (Carmel) совместимость платформы:
ЦП: Intel Pentium M (Banias/Dothan)
Нет (HexaCore AMD Phenom II X6 1035T)
Чипсет: Intel i855GM/PM
AMD K10)
Нет (AMD 760G/780G/780V/785G/790GX/890GX,
WLAN: Intel PRO/Wireless
Нет
Система: Centrino-совместимый
Нет
Centrino (Sonoma) совместимость платформы:
ЦП: Intel Pentium M (Dothan)
Чипсет: Intel i915GM/PM
K10)
Нет (HexaCore AMD Phenom II X6 1035T)
Нет (AMD 760G/780G/780V/785G/790GX/890GX, AMD
WLAN: Intel PRO/Wireless
Нет
Система: Centrino-совместимый
Нет
Centrino (Napa) совместимость платформы:
ЦП: Intel Core (Yonah) / Core 2 (Merom)
Чипсет: Intel i945GM/PM
K10)
Нет (HexaCore AMD Phenom II X6 1035T)
Нет (AMD 760G/780G/780V/785G/790GX/890GX, AMD
WLAN: Intel PRO/Wireless 3945
Нет
Система: Centrino-совместимый
Нет
Centrino (Santa Rosa) совместимость платформы:
ЦП: Intel Core 2 (Merom/Penryn)
Чипсет: Intel GM965/PM965
K10)
WLAN: Intel Wireless WiFi Link 4965
Система: Centrino-совместимый
Нет (HexaCore AMD Phenom II X6 1035T)
Нет (AMD 760G/780G/780V/785G/790GX/890GX, AMD
Нет
Нет
Centrino (Montevina) совместимость платформы:
ЦП: Intel Core 2 (Penryn)
Нет (HexaCore AMD Phenom II X6 1035T)
Чипсет: Intel GM45/GM47/GS45/PM45
AMD K10)
Нет (AMD 760G/780G/780V/785G/790GX/890GX,
WLAN: Intel WiFi Link 5000 Series
Нет
Система: Centrino-совместимый
Нет
--------[ Датчик ]-------------------------------------------------------------------------Свойства датчика:
Тип датчика
ITE IT8721F (ISA E80h)
Тип датчика ГП
Driver (NV-DRV)
Обнаружено вскрытие корпуса
Да
Температуры:
Системная плата
40 °C (104 °F)
ЦП 1 / Ядро 1
39 °C (102 °F)
ЦП 1 / Ядро 2
39 °C (102 °F)
ЦП 1 / Ядро 3
39 °C (102 °F)
ЦП 1 / Ядро 4
39 °C (102 °F)
ЦП 1 / Ядро 5
39 °C (102 °F)
ЦП 1 / Ядро 6
39 °C (102 °F)
Aux
29 °C (84 °F)
Графический процессор
50 °C (122 °F)
Seagate ST31000528AS
35 °C (95 °F)
Вентиляторы:
ЦП
Шасси
1875 RPM
996 RPM
Вольтаж:
Ядро ЦП
2.23 V
+3.3 V
3.34 V
+5 V
5.17 V
Debug Info F
0168 02A6 0000 0000 0000
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
29 40 128
Debug Info T
28 40 128
Debug Info T
28 40 128
Debug Info V
FF F6 BA 8B BA BA BA (63)
ITE 87xx HWMonitor Port
0E80
ITE 87xx Device ID
8721
ITE 87xx Version
01
Winbond SuperIO HWMonitor Port
0000
Winbond SuperIO Device ID
FFFF
Fintek SuperIO HWMonitor Port
0000
Fintek SuperIO Device ID
0000
LPC47 SuperIO HWMonitor Port
0000
LPC47 SuperIO Device ID
FFFF
--------[ ЦП ]------------------------------------------------------------------------------Свойства ЦП:
Тип ЦП
Псевдоним ЦП
Степпинг ЦП
Наборы инструкций
Исходная частота
HexaCore AMD Phenom II X6 1035T, 2600 MHz (13 x 200)
Thuban
PH-E0
x86, x86-64, MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A
3100 МГц
Мин./макс. множитель ЦП
Engineering Sample
5.0x / 15.5x
Нет
Кэш L1 кода
Кэш L1 данных
64 Кб per core
64 Кб per core
Кэш L2
512 Кб per core (On-Die, ECC, Full-Speed)
Кэш L3
6 Мб (On-Die, ECC, NB-Speed)
Multi CPU:
ID системной платы
AMD RS780
CPU #1
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor, 2600 МГц
CPU #2
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor, 2600 МГц
CPU #3
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor, 2600 МГц
CPU #4
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor, 2600 МГц
CPU #5
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor, 2600 МГц
CPU #6
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor, 2600 МГц
Физическая информация о ЦП:
Тип корпуса
938 Pin uOPGA
Размеры корпуса
4.00 cm x 4.00 cm
Число транзисторов
904 млн.
Технологический процесс
45 nm, CMOS, Cu, Low-K, DSL SOI, Immersion Lithography
Размер кристалла
346 mm2
Напряжение I/O
1.2 V + 2.5 V
Производитель ЦП:
Фирма
Advanced Micro Devices, Inc.
Информация о продукте
http://www.amd.com/usen/Processors/ProductInformation/0,,30_118,00.html
Загрузка ЦП:
ЦП 1 / Ядро 1
66 %
ЦП 1 / Ядро 2
0%
ЦП 1 / Ядро 3
0%
ЦП 1 / Ядро 4
0%
ЦП 1 / Ядро 5
0%
ЦП 1 / Ядро 6
0%
--------[ CPUID ]-------------------------------------------------------------------------Свойства CPUID:
Производитель CPUID
AuthenticAMD
Имя ЦП CPUID
AMD Phenom(tm) II X6 1035T Processor
Версия CPUID
00100FA0h
Расширенная версия CPUID
00100FA0h
Идентификатор AMD
0030h (Phenom II X6 1035T)
Идентификатор платформы
D7h (Socket AM3)
HTT / CMP
0/6
Наборы инструкций:
64-бит x86-расширение (AMD64, Intel64)
Поддерживается
AMD 3DNow!
Поддерживается
AMD 3DNow! Professional
Поддерживается
AMD 3DNowPrefetch
Поддерживается
AMD Enhanced 3DNow!
Поддерживается
AMD Extended MMX
Поддерживается
AMD MisAligned SSE
Поддерживается
AMD SSE4A
Поддерживается
AMD SSE5
Не поддерживается
Cyrix Extended MMX
Не поддерживается
IA-64
Не поддерживается
IA MMX
Поддерживается
IA SSE
Поддерживается
IA SSE 2
Поддерживается
IA SSE 3
Поддерживается
IA Supplemental SSE 3
Не поддерживается
IA SSE 4.1
Не поддерживается
IA SSE 4.2
Не поддерживается
IA AVX
Не поддерживается
IA FMA
Не поддерживается
IA AES Extensions
Не поддерживается
VIA Alternate Instruction Set
Не поддерживается
Инструкция CLFLUSH
Поддерживается
Инструкция CMPXCHG8B
Поддерживается
Инструкция CMPXCHG16B
Поддерживается
Инструкция Conditional Move
Поддерживается
Инструкция LZCNT
Поддерживается
Инструкция MONITOR / MWAIT
Поддерживается
Инструкция MOVBE
Не поддерживается
Инструкция PCLMULQDQ
Не поддерживается
Инструкция POPCNT
Поддерживается
Инструкция RDTSCP
Поддерживается
Инструкция SYSCALL / SYSRET
Поддерживается
Инструкция SYSENTER / SYSEXIT
Поддерживается
Инструкция VIA FEMMS
Не поддерживается
Функции безопасности:
Advanced Cryptography Engine (ACE)
Не поддерживается
Advanced Cryptography Engine 2 (ACE2)
Не поддерживается
Запрет исполнения данных (DEP, NX, EDB)
Поддерживается
Аппаратный генератор случайных чисел (RNG)
Не поддерживается
PadLock Hash Engine (PHE)
Не поддерживается
PadLock Montgomery Multiplier (PMM)
Не поддерживается
Серийный номер процессора (PSN)
Не поддерживается
Функции электропитания:
Automatic Clock Control
Не поддерживается
Digital Thermometer
Поддерживается
Dynamic FSB Frequency Switching
Не поддерживается
Enhanced Halt State (C1E)
Поддерживается, Запрещено
Enhanced SpeedStep Technology (EIST, ESS)
Не поддерживается
Frequency ID Control
Не поддерживается
Hardware P-State Control
Поддерживается
LongRun
Не поддерживается
LongRun Table Interface
Не поддерживается
PowerSaver 1.0
Не поддерживается
PowerSaver 2.0
Не поддерживается
PowerSaver 3.0
Не поддерживается
Processor Duty Cycle Control
Не поддерживается
Software Thermal Control
Поддерживается
Термодиод
Поддерживается
Thermal Monitor 1
Не поддерживается
Thermal Monitor 2
Не поддерживается
Thermal Monitoring
Поддерживается
Thermal Trip
Поддерживается
Voltage ID Control
Не поддерживается
Функции CPUID:
1 GB Page Size
Поддерживается
36-bit Page Size Extension
Поддерживается
Address Region Registers (ARR)
Не поддерживается
Core Power Boost
Поддерживается
CPL Qualified Debug Store
Не поддерживается
Debug Trace Store
Не поддерживается
Debugging Extension
Поддерживается
Direct Cache Access
Не поддерживается
Dynamic Acceleration Technology (IDA)
Не поддерживается
Fast Save & Restore
Поддерживается
Hyper-Threading Technology (HTT)
Не поддерживается
Invariant Time Stamp Counter
Поддерживается
L1 Context ID
Не поддерживается
Local APIC On Chip
Поддерживается
Machine Check Architecture (MCA)
Поддерживается
Machine Check Exception (MCE)
Поддерживается
Memory Configuration Registers (MCR)
Не поддерживается
Memory Type Range Registers (MTRR)
Поддерживается
Model Specific Registers (MSR)
Поддерживается
Nested Paging
Поддерживается
Page Attribute Table (PAT)
Поддерживается
Page Global Extension
Поддерживается
Page Size Extension (PSE)
Поддерживается
Pending Break Event
Не поддерживается
Physical Address Extension (PAE)
Поддерживается
Safer Mode Extensions (SMX)
Не поддерживается
Secure Virtual Machine Extensions (Pacifica)
Поддерживается
Self-Snoop
Не поддерживается
Time Stamp Counter (TSC)
Поддерживается
Turbo Boost
Не поддерживается
Virtual Machine Extensions (Vanderpool)
Не поддерживается
Virtual Mode Extension
Поддерживается
x2APIC
Не поддерживается
XSAVE / XRSTOR Extended States
Не поддерживается