К файлу *.pcb прилагайте текстовый файл *.txt(1 файл *.pcb + 1 файл *.txt) в котором указать следующие данные: 1.[Государство, Город ,Предприятие,] Код-Телефон- Факс,Ф.И.О. разработчика. 2. Имя платы, то что указываете в письме; имя файла *.pcb.(На плате весьма желательна надпись, аббревиатура или децимальный номер платы. 3. Формат базы данных PCAD версии от 4,5 и выше; CAM350 и др. Если Вы проектируете в других пакетах, присылайте гербер-файл формата RS-274-X и сверловку в формате Excellon 2 4. Класс платы (2,3,4), тип платы (ОПП, ДПП, МПП), материал платы. (Для МПП – послойную конструкцию, если есть специальные требования расположению слоёв) 5. Размер платы - (*мм Х *мм) и допуски на габариты .(При отсутствии допусков контур фрезеруется по h14) Толщину платы - *мм. Для МПП указывайте допуск на толщину, обязательно. Шаг сетки готовой платы - дюймы (25.4мм) / псевдодюймы (25.0мм) / мм. 6. Покрытие (ПОС, Ni, Pd). 7. Нужна ли защитная маска(Да/Нет). Если ламельный разъем покрывается Ni, Pd - защитная маска обязательна. Если маска вскрывается только по контактным площадкам, то указать на это. Если нужно закрыть переходные отверстия, то указать на это. В других случаях (открываются КП SMD-злементов, ламели, полигоны и т. п. - создать отдельные слои под маску(места которые нужно открыть - ЗАРИСОВАТЬ). 8. Нужна ли маркировка краской(Да/Нет). Маркировка не должна налагаться на контактные площадки, для ОПП - на отверстия, на переходные допускается. Min линия - 0,25(0,2)mm, min высота текста - 2,5(2,0)мм. Если маркировка находит на КП и отверстия мы обрезаем ее по защитной маске, по Вашей просьбе. 9. Для каждого слоя указать имя слоя (слоев) базы данных (PCAD)- (проводники, маркировка, защитная маска, токопроводящая паста, поверхностный монтаж, мех. обработка(контур платы, вырезы(окна) в плате) и др.). Пример: сторона установки :COMP сторона пайки :SOLDER для многослойных плат (внутренние слои): INT1,INT2,INT3 и тд. поверхностный монтаж: PINTOP(PINBOT) защитная маска: MSKCOM (MSKSLD) маркировка (краской): MAR1 (MAR2) мех обработка: контур платы: BRDOUT или KONTUR Минимальная фреза для вырезов - диаметром 3,0мм.(лучше R=2.0 и более) 11. Информация о контактных площадках и диаметрах отверстий: (для форматов PCAD выше 8.5 не обязательно) тип PINа ФОРМА и РАЗМЕР контактной Диаметр отверстия ПОСЛЕ Наличие площадки МЕТАЛЛИЗАЦИИ (мм) металлизации Пример: PIN 0 круг(квадрат)1.5mm отверстие 0.8mm метализир. PIN 101 - отверстие 3.2mm (крепеж, немет.) Все отверстия без площадок должны быть заданы PINами. Указывайте диаметры отверстий после металлизации и оплавления. При этом следует учитывать, что согласно ГОСТ 23752-79, предельные отклонения металлизированных отверстий: - для диаметров до 1,0 мм включительно - плюс 0,05, минус 0,13 мм; - для диаметров свыше 1,0мм - плюс 0,05, минус 0,18 мм. Если необходимы другие значения предельных отклонений – указывайте на это в прямом виде в таблице Pin-ов Предельные отклонения размеров контактных площадок( если не указан допуск) – минус 0,1мм. Максимальный размер металлизированных отверстий (пазов или участков контура) не ограничен. При этом необходимое условие – в PCB-файлах создавать проводящие поверхности, шириной не менее 0,3мм, прилегающие к металлизированному контуру в двух слоях. Необходимость металлизации контуров оговаривать в текстовых файлах. Для сеточных полигонов указывайте зазор между линиями. Для ОПП указывайте зеркальность платы (слой читаемый или не читаемый). Толщину 0(W:0) не использовать для рисования полигонов, проводников, и т.п. Контур платы и полигоны задавать толщиной больше или равно 0.2mm. Проверять плату на зазоры программой PC-DRC: 2 класс - 0.5mm 3 класс - 0.275mm 4 класс - 0.23mm 5 класс - 0.2mm Проверка на зазоры при подготовке производства не производится. Примечания: Если для пересылки файлов используется электронная почта, просьба в ТЕМЕ письма писать город и предприятие. Все платы проходят контроль ОТК, поэтому необходим чертеж или эскиз с нанесёнными габаритными размерами для плат отличных от прямоугольных и при наличии окон; Пазы и окна, а также отверстия диаметром 5 мм и более, показать в слое Board, указать наличие металлизации в них (в электронном виде мы принимаем чертежи в любом графическом формате). Файлы (*.pcb, *.txt, и др.) присылайте в архивах (ZIP,RAR,ARJ). Литература: 1.Сучков Д.И. "Проектирование печатных плат в САПР PCAD 4.5." Обнинск "Микрос" 1992. 2.Разевиг В.Д.,Блохнин С.М. "Система P-CAD 8.5. Руководство пользователя." Mосква.:OOO "ИЛЕКСА",1996. 3.Отраслевой стандарт. Платы печатные. Требования к конструированию. ОСТ16 0.886.052 - 90. E-mail:nppinfoteh@mtu-net.ru