Технология пайки горячим воздухом

Технология пайки горячим воздухом.
Немного терминологии.
SMD – компоненты поверхностного монтажа.
Припаиваются, прям на дорожки печатной платы. Паять можно как
мелким паяльником, так и горячим воздухом.
BGA – компоненты по размерам еще меньше чем smd и вмещают еще
больше ног. Ножки расположены, прям под чипом. Паять можно только
горячим воздухом. Необходима спец химия для работы: паста bga, флюс.
А так же необходимы трафареты под конкретный тип микросхем.
Паяльная станция – устройство для пайки горячим воздухом. В
комплекте может идти паяльник с тонким жалом. Внутри стоит
компрессор и нагреватель. Регулируется температура паяльника, напор и
температура воздуха. Так же может быть цифровой индикатор
температуры. Цена паяльной станции (фен + паяльник) от 2500р.
Флюс – что-то более продвинутое, чем канифоль. Необходимый элемент
при пайке горячим воздухом. (Цена 300-400р)
Паста BGA – что-то в духе полужидкого олова. Наверно на основе
оловянной пудры смешанной с флюсом. При нагревании превращается в
обычное олово. (Цена 300-400р)
Трафареты – металлическая пластина с отверстиями под конкретный тип
микросхем. Метод использования смотрите ниже.
Часть первая
Демонтаж компонентов BGA.
Макетный стол (Цена 1500р)
Фиксируем плату на столе
Обмазываем флюсом ту микросхему, которую планируем отпаивать. Особо не старайтесь,
так как при обдуве феном флюс более или менее сам растечется по поверхности.
Далее обдуваем феном круговыми движениями поверхность микросхемы, и флюс
заполняет полость под микросхемой между ножками.
Круговыми движениями обдуваем микросхему до тех пор, пока припой под микросхемой
не расплавится. Определить этот момент, можно чуть подталкивая пинцетом микросхему
в сторону. Если попытаться поднять микросхему раньше времени, то можно оторвать
площадки на плате либо на чипе.
Чип начал плавать во флюсе – это признак того, что пора поднимать. Вот чип отпаян,
теперь нужно паяльником убрать излишки олова с платы и чипа.
Чип отпаян, излишки олова убраны. Теперь можно ацетоном убрать оставшийся флюс.
А вот еще три ножки на чипе остались совсем без олова. Они выделяются. Чтоб потом не
было проблем их нужно залудить паяльником.
Вот и все что касаемо демонтажа чипов BGA.