Клеи - Остек

Технологические материалы для
производства НЧ и СВЧ гибридных
интегральных модулей
www.ostec-materials.ru
Монтаж
пассивной части
www.ostec-group.ru
Монтаж активной
части
Сборка и
корпусирование
Монтаж
пассивной части
•
•
•
•
•
www.ostec-group.ru
•
Монтаж активной
части
Чаще всего SMD
компоненты для
компактности
Используются паяльные
паст
Паяльные пасты могут
быть на основе разных
флюсов
Остатки флюсов зачастую
удаляют
Флюсы могут быть для
пайки в разной среде
Паяльные пасты Indium
Сборка и
корпусирование
Монтаж кристаллов
Присоединение выводов
Герметизация
Создание подложек и корпусов
www.ostec-group.ru
Материалы для монтажа кристаллов
Клеи
Припои
www.ostec-group.ru
Выбор материала
Спецтехника
Телекоммуникации
Автомобилестроение
Промышленная электроника
Потребительская электроника
www.ostec-group.ru
Теплопроводность
материалов (Вт/мК)
▪
▪
▪
▪
▪
GaAs
Кремний
Al2O3
Алюминий
Серебро
Полимерные клеи
Низкотемпературные
припои
www.ostec-group.ru
50
150
25
200
410
От 1 до 60 Вт/мК
63Sn37Pb
80Au20Sn
55 Вт/мК
57 Вт/мК
Клеи для монтажа кристаллов
www.ostec-group.ru
Виды клеев
Эл. проводящие
Диэлектрические
www.ostec-group.ru
Состав клея
Наполнитель
Основа
Добавки
Клей
www.ostec-group.ru
Выбор клея
Металлизация подложки
Размер кристалла
Требования по надѐжности
Тепловой режим
Метод нанесения
• Дозирование, Перенос, Штемпелевание, Трафаретная печать
www.ostec-group.ru
Параметры клея в TDS
1) Вязкость
2) Тиксотропность
3) Модуль упругости материала
4) Теплопроводность
5) Электр. сопротивление
6) Прочность на сдвиг/отрыв
7) Рабочие температуры
8) Совместимость с различными поверхностями
9) Газирование
10) Параметры отверждения
11) Условия хранения
www.ostec-group.ru
Хорошее отверждение?
1
2
3
www.ostec-group.ru
• Растворитель/носитель испаряется
• Полимерные цепочки сшиваются
• Наполнитель сжимается
Отверждение клея
До отверждения
(мокрый)
После отверждения
(отвержд.)
Кристалл
Кристалл
Подложка
Подложка
Ag хлопья
В клеях без растворителя сжатие происходит только
за счѐт усадки. Молекулы после темп. обработки
требуют меньше места
www.ostec-group.ru
Покупая печь
•
•
•
•
•
Нагнетание воздуха
Вентиляция
Регулируемый термопрофиль
Максимальная температура
Программирование – полезное свойство
www.ostec-group.ru
Электропроводящие клеи
• Высокая теплопроводность
(до 60 Вт/мК)
• Высокая надѐжность
• Высокая прочность
клеевого соединения
• Хорошая электрическая
стабильность
• Хранение при +25С (банка)
или -20С_-40С (шприц)
www.ostec-group.ru
Диэлектрические клеи
• Высокая теплопроводность
(2.4 Вт/мК)
• Высокая устойчивость к
нагреву и свету
• Прозрачные или белые
• Эпоксидные, силиконовые
или гибридные
www.ostec-group.ru
Печатаемые клеи
www.ostec-group.ru
Namics XH9841
Клей для монтажа кристаллов
для трафаретной печати
• Длительное время жизни
на трафарете
• Контроль реологии
www.ostec-group.ru
Низкотемпературные сплавы
Температуры плавления от 25С до 400С
www.ostec-group.ru
Выбор сплава
www.ostec-group.ru
Припои
• Более 220 сплавов
• Температуры плавления от 10
до 400С
www.ostec-group.ru
Припои
Au-Sn, AuGe, AuSi
•
•
•
•
Высочайшая мех. прочность
Высочайшая надѐжность
Высокая теплопроводность
Температуры плавления от
280 до 360С
• Au-Sn паяльная паста
www.ostec-group.ru
Припои
www.ostec-group.ru
Паяльная паста
• Малое кол-во остатков (<5%)
• Отмывка
• Не требуют
• Отмывочные жидкости
• Атмосфера
• Формир-газ
• Азот
• Вакуумная пайка
www.ostec-group.ru
Наборы для испытаний
www.ostec-group.ru
Пайка к неметаллам
www.ostec-group.ru
Монтаж кристалла
Присоединение выводов
Герметизация
Создание подложек и корпусов
www.ostec-group.ru
Выбор технологии
1. Микросварка
2. Метод
перевѐрнутого
кристалла
www.ostec-group.ru
Микросварка
www.ostec-group.ru
Технология микросварки
Типы микросварки
• Термокомпрессионная
• Ультразвуковая клиновая
• Термозвуковая
www.ostec-group.ru
Технология микросварки
Типы материалов
• Проволока (Au, Al, Al-Si, Cu)
• Лента (Au, Al)
www.ostec-group.ru
Выбор материалов
Рабочие температуры устройства
•
Низкие температуры - Au
•
Высокие температуры- Al
Тип устройства (СВЧ, высокая
надѐжность, потребительская
электроника)
Параметры проволоки
www.ostec-group.ru
•
•
•
•
•
•
•
•
Высокая электрическая проводимость
Механическая прочность
Устойчивость к термоциклированию
Устойчивость к токовым нагрузкам
Коррозионная стойкость
Скорость микросварки
Стоимость
...
Выбор материалов
Коррозионная стойкость
Проволока
Al
121оС, влажн. 100%, 2атм
www.ostec-group.ru
Проволока
Al-Si
Монтаж кристаллов
Присоединение выводов
Герметизация
Создание подложек и корпусов
www.ostec-group.ru
Типы герметизации
• С промежуточным слоем
• Низкотемпературные припои
• Стеклоприпои
• Клеи
• Прямое сращивание
• Сплавление
• Анодное сращивание
• Диффузионное сращивание
• Инкапсуляция
• Неорганические материалы (Si3N4,
p-Si и проч.)
• Полимерные материалы
www.ostec-group.ru
Герметизация
• Качество швов
• Прочность
• Структура
• Ширина, толщина
• Проницаемость газов, влаги
• Состав
• Структура
• Газирование
• «Виртуальное газирование»
• Хим. изменения в материалах
www.ostec-group.ru
Бескорпусная герметизация
Au/Al связь после 500 часов при 195°C.
www.ostec-group.ru
Герметичность материалов
Металлы
www.ostec-group.ru
10-16 атм∙см3/сек
Стѐкла
10-10 атм∙см3/сек
Полимеры
10-6 атм∙см3/сек
Низкотемпературные сплавы
Температуры плавления от 25С до 400С
www.ostec-group.ru
Выбор сплава
www.ostec-group.ru
Припои
Au-Sn, AuGe, AuSi
•
•
•
•
Высочайшая мех. прочность
Высочайшая надѐжность
Высокая теплопроводность
Температуры плавления от
280 до 360С
• Au-Sn паяльная паста
www.ostec-group.ru
Наборы для испытаний
www.ostec-group.ru
Стеклоприпои
www.ostec-group.ru
Стеклоприпои
• Температура
герметизации
320 - 375С
• КТР
7.5 мкм/м*С
• Герметичность 10-8 атм*см3/с
www.ostec-group.ru
Стеклоприпои
• Температура
герметизации
• КТР
www.ostec-group.ru
450 – 700С
3.8 - 12 мкм/м*С
Полимерные материалы
www.ostec-group.ru
Namics G8345D + G8345-6
Дамба
Заливка
Chipcoat G8345-6
Chipcoat G8345D
IC
0
Подложка
FR4; Al2O3 и проч.
www.ostec-group.ru
• Вязкость
• Дамба
• Заливка
• Tg
• КТР α1/α2
• Модуль
изгиба
55 Па-сек
60 Па-сек
150 C
15/60 мкм/м*С
18 ГПа
Dow Corning Q1-9239
• Вязкость
• 150 Па-сек (2.5 об/мин)
• 45 Па-сек (20 об/мин)
• Tg
150C
• КТР
320 мкм/м*С
• Твѐрдость 28А (по Шору)
www.ostec-group.ru
Монтаж кристаллов
Присоединение выводов
Герметизация
Создание подложек и корпусов
www.ostec-group.ru
Ferro LTCC
• Герметичный корпус
• Для СВЧ (до 110ГГц)
• Толстоплѐночная
технология
www.ostec-group.ru
Ferro LTCC
Зелѐные листы
Ferro
• Система A6 (до 110 ГГц ,для космоса,
авиации, военной техники)
• Система L8 (до 40 ГГц, для
телекоммун. и другого оборудования)
Пасты
• Проводящие
•
(Au, Ag)
внутренние
• переходные
• поверхностные
• Диэлектрические
• Резистивные
www.ostec-group.ru
Ferro LTCC
Материалы для AlN
• Однослойные системы на основе Ag
• Многослойные системы на основе Au
Пасты из тугоплавких металлов
• MoMn для оксида алюминия
• Pt, Pt-Pd, Pt-Au
• W для оксида алюминия
Полимерные материалы
• Покрытие 6 разных цветов
Паста для конденсаторов
• Диэлектрическая константа от 20 до 700
www.ostec-group.ru
Новый сайт!!!
www.ostec-materials.ru
Наш новый сайт
www.ostec-group.ru
Спасибо за внимание!
Группа компаний Остек
Направление технологических материалов
ООО «Остек-Интегра»
e-mail: materials@ostec-group.ru
www.ostec-materials.ru
www.ostec-group.ru